การลดปัญหาชิ้นงานแตกร้าว หลังกระบวนการประกอบเป็นอุปกรณ์เชื่อมต่อสำหรับโทรศัพท์มือถือ /ณัฐธนนท์ รุ่งรัตนพงษ์สิน
รหัสดีโอไอ
Title การลดปัญหาชิ้นงานแตกร้าว หลังกระบวนการประกอบเป็นอุปกรณ์เชื่อมต่อสำหรับโทรศัพท์มือถือ /
Creator ณัฐธนนท์ รุ่งรัตนพงษ์สิน
Publisher มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์,
Publication Year 2553
Keyword โทรศัพท์เคลื่อนที่, อุปกรณ์เชื่อมต่อ, การแตกร้าว, พลาสติก
Thammasat University

บรรณานุกรม

EndNote

APA

Chicago

MLA

DOI Smart-Search
สวัสดีค่ะ ยินดีให้บริการสอบถาม และสืบค้นข้อมูลตัวระบุวัตถุดิจิทัล (ดีโอไอ) สำนักการวิจัยแห่งชาติ (วช.) ค่ะ