Filament composites with high copper loading for fused deposition modeling 3d-printing
รหัสดีโอไอ
Title Filament composites with high copper loading for fused deposition modeling 3d-printing
Creator Ahamad Salea
Contributor Kittitat Subannajui
Publisher Mahidol University
Publication Year 2560
Keyword Fdm 3d printing, Composite, Semiconductor materials
Mahidol University

บรรณานุกรม

EndNote

APA

Chicago

MLA

ดิจิตอลไฟล์

DOI Smart-Search
สวัสดีค่ะ ยินดีให้บริการสอบถาม และสืบค้นข้อมูลตัวระบุวัตถุดิจิทัล (ดีโอไอ) สำนักการวิจัยแห่งชาติ (วช.) ค่ะ