การลดของเสียจากกระบวนการซ่อมบัดกรีสำหรับแผ่นลายวงจร /รัชนพ เลิศวิชามงคล
รหัสดีโอไอ
Title การลดของเสียจากกระบวนการซ่อมบัดกรีสำหรับแผ่นลายวงจร /
Creator รัชนพ เลิศวิชามงคล
Publisher มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี,
Publication Year 2546
Keyword บัดกรีและการบัดกรี, ของเสียอันตราย
ISBN 974-183-580-9
King Mongkut's University of Technology Thonburi

บรรณานุกรม

EndNote

APA

Chicago

MLA

ดิจิตอลไฟล์

DOI Smart-Search
สวัสดีค่ะ ยินดีให้บริการสอบถาม และสืบค้นข้อมูลตัวระบุวัตถุดิจิทัล (ดีโอไอ) สำนักการวิจัยแห่งชาติ (วช.) ค่ะ