|
อิทธิผลของปัจจัยการตัดซิลิกอนเวเฟอร์ที่มีต่อรอยร้าว |
|---|---|
| รหัสดีโอไอ | |
| Title | อิทธิผลของปัจจัยการตัดซิลิกอนเวเฟอร์ที่มีต่อรอยร้าว |
| Creator | ปิยะณัฐ กาฬภักดี |
| Contributor | สมชาย พัวจินดาเนตร |
| Publisher | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
| Publication Year | 2557 |
| Keyword | ซิลิกอน, สารกึ่งตัวนำ -- การผลิต, อุตสาหกรรมสารกึ่งตัวนำ -- การควบคุมการผลิต, เครื่องตัด, การตัดวัสดุด้วยเครื่องกล, Silicon, Semiconductors, Semiconductor industry -- Production control, Cutting machines, Machining |
| Abstract | งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาปัจจัยการตัดแยกชิ้นงานซิลิกอนเวเฟอร์ที่มีผลต่อรอยแตกร้าวที่บริเวณหน้าตัดของชิ้นงาน ได้ดำเนินการศึกษาโดย (1) ดำเนินการตัดซิลิกอนเวเฟอร์ด้วยเครื่องตัดที่ใช้ใบมีดตัดชนิดผงเพชรขนาดเส้นผ่านศูนย์กลาง 54 มิลลิเมตร ความหนาเท่ากับ 0.1 มิลลิเมตร (2) กำหนดปัจจัยผันแปรได้แก่ ความเร็วตัด (V) 1697, 3394 และ 5091 เมตรต่อนาที อัตราการป้อน (F) 0.03, 0.06 และ 0.09 เมตรต่อนาที และความลึกตัด (D) 150, 200 และ 250 ไมโครเมตร (3) ตรวจสอบและบันทึกจำนวนชิ้นงานดีและชิ้นงานแตกร้าว และ(4) วิเคราะห์ผลการทดลอง ผลการทดลองพบว่า (1) ปัจจัยตัดทั้ง 3 มีผลต่อจำนวนชิ้นงานแตกร้าว (Y) โดยมีความสัมพันธ์ดังสมการ Y = 2.9(D)2 + 4.7(V)2 + 5.29(V)(F) - 1.06(V) - 0.03(D) + 4.08(F) + 11.89 (2) เงื่อนไขการตัดที่ V = 3394 เมตรต่อนาที, F = 0.03 เมตรต่อนาที และ D = 200 ไมโครเมตร มีผลให้จำนวนชิ้นงานแตกร้าวน้อยที่สุดเท่ากับ 6.8% ของชิ้นงานตัดทั้งหมดและสามารถลดต้นทุนวัตถุดิบของกระบวนการตัดลงจาก 5.19 ล้านบาทต่อปี เป็น 1.94 ล้านบาทต่อปี (สามารถลดต้นทุนวัตถุดิบของกระบวนการตัดได้ 3.25 ล้านบาทต่อปี) (3) อัตราป้อนชิ้นงาน (F) ที่ 0.3 เมตรต่อนาทีมีมีผลให้สัดส่วนชิ้นงานดีเพิ่มขึ้นเป็น 92.0% ขณะที่อัตราผลิตมีค่าเป็น 1.1 ชิ้นต่อนาที ที่ V = 3394 เมตรต่อนาที, D = 200 ไมโครเมตร |
| URL Website | cuir.car.chula.ac.th |
