|
การลดของเสียเกิดจากข้อบกพร่องประเภทคราบของสารบัดกรีบนแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น |
|---|---|
| รหัสดีโอไอ | |
| Title | การลดของเสียเกิดจากข้อบกพร่องประเภทคราบของสารบัดกรีบนแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น |
| Creator | ฉันทัช ลักษณานันท์ |
| Contributor | โอฬาร กิตติธีรพรชัย |
| Publisher | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
| Publication Year | 2557 |
| Keyword | ซิกซ์ซิกมา (มาตรฐานการควบคุมคุณภาพ), บัดกรีและการบัดกรี, Six sigma (Quality control standard), Solder and soldering, Surface mount technology, Flexible printed circuits |
| Abstract | ในช่วงทศวรรษที่ผ่านมา อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆไม่ว่าจะเป็นโทรศัพท์มือถือหรือกล้องถ่ายรูปดิจิตอลนั้น กลายเป็นส่วนหนึ่งที่ผู้อุปโภคใช้กันอย่างแพร่หลายในชีวิตประจำวัน ส่วนประกอบหนึ่งที่จะช่วยให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้มีขนาดเล็ก บาง และมีฟังก์ชั่นการทำงานที่หลากหลาย คือแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น โดยการประกอบอุปกรณ์ทางไฟฟ้าต่างๆบนพื้นผิวที่มีความยืดหยุ่นด้วยการใช้กระบวนการประกอบพิเศษที่มีเทคโนโลยีและความแม่นยำสูงเรียกว่า Surface Mount Technology (SMT) ซึ่งในกระบวนการ SMT นั้น มีข้อบกพร่องที่สำคัญและทำให้เกิดของเสียที่ไม่สามารถนำมาแก้ไขได้คือ คราบของสารบัดกรีเปื้อนแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นคิดเป็น 520 PPM ของผลิตภัณฑ์ทั้งหมดที่ผลิต ดังนั้นจึงได้มีการใช้เทคนิคต่างๆ เพื่อหาสาเหตุของการเกิดข้อบกพร่อง พบว่าขั้นตอนการทำความสะอาดของเครื่องพิมพ์สารบัดกรีเป็นหนึ่งในสาเหตุหลักของการเกิดข้อบกพร่องนี้ หลังจากนำแนวคิดของซิกซ์ ซิกมามาใช้ในการปรับปรุงกระบวนการ ซึ่งสัดส่วนข้อบกพร่องประเภทคราบของสารบัดกรีเปื้อนแผ่นวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นได้ถูกเลือกเป็นค่าตอบสนองหลักของการทดสอบสมมติฐานและการออกแบบการทดลอง การกำหนดค่าพารามิเตอร์ที่แนะนำในการทำความสะอาดด้วยใช้การออกแบบการทดลองแบบเชิงแฟคทอเรียล สองระดับปัจจัยที่มีสองการทดลองซ้ำ โดยพารามิเตอร์ที่แนะนำคือ การเช็ดทำความสะอาดด้วยทิศทางเดียวกัน ที่ความเร็วในการเช็ด 80 มิลลิเมตรต่อวินาทีโดยไม่ต้องเปิดใช้แรงดูดสูญญากาศ ผลที่ได้จากการเริ่มใช้พารามิเตอร์นี้แสดงให้เห็นว่ามีข้อบกพร่องจะลดลงเหลือ 250 PPM หรือลดลงร้อยละ 51.92 จากกระบวนการเดิมก่อนการปรับปรุง และมูลค่าความเสียหายต่อชิ้นลดลงจาก 17.21 บาท เหลือ 10.94 บาท |
| URL Website | cuir.car.chula.ac.th |
