|
การประยุกต์ใช้ซิกซ์ ซิกมาในการลดข้อบกพร่องจากการบิ่นของผลิตภัณฑ์วงจรรวม |
|---|---|
| รหัสดีโอไอ | |
| Title | การประยุกต์ใช้ซิกซ์ ซิกมาในการลดข้อบกพร่องจากการบิ่นของผลิตภัณฑ์วงจรรวม |
| Creator | เสรี กุลปิยะ |
| Contributor | อังศุมาลิน เสนจันทร์ฒิไชย |
| Publisher | จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย |
| Publication Year | 2556 |
| Keyword | ซิกซ์ซิกมา (มาตรฐานการควบคุมคุณภาพ), วงจรรวม, วงจรรวม -- การควบคุมคุณภาพ, Six sigma (Quality control standard), Integrated circuits, Integrated circuits -- Quality control |
| Abstract | งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อลดของเสียในกระบวนการผลิตสำหรับผลิตภัณฑ์วงจรรวม อันเนื่องมาจากข้อบกพร่องประเภทขนาดความกว้างของการบิ่นบนตัวผลิตภัณฑ์ออกนอกค่าการยอมรับ โดยการประยุกต์ใช้ 5 ขั้นตอนของเทคนิคซิกซ์ ซิกมา ในขั้นแรกได้เลือกข้อบกพร่องประเภทขนาดความกว้างของการบิ่นบนตัวผลิตภัณฑ์มาวิเคราะห์ เนื่องจากมีค่าดัชนีความสามารถของกระบวนการค่อนข้างต่ำโดย Cpk เท่ากับ 0.66 ซึ่งระบุจากระยะการวัดเพื่อระบุสาเหตุของปัญหา ถัดมาได้ทำการออกแบบการทดลองเศษส่วนเชิงแฟคทอเรียลในระยะวิเคราะห์สาเหตุของปัญหาเพื่อระบุปัจจัยที่นำเข้าที่มีนัยสำคัญได้แก่ อุณหภูมิน้ำ แรงดันน้ำ และความเร็วในการตัด ในระยะการปรับปรุงแก้ไขปัญหาได้ทำการออกแบบการทดลอง แบบบ็อกซ์-เบห์นเคน โดยผลที่ได้จากการออกแบบการทดลองจะใช้วิธีการวิเคราะห์พื้นผิวตอบสนองถูกประยุกต์ใช้เพื่อหาค่าที่เหมาะสมที่สุดสำหรับปัจจัยจำนวนสามปัจจัยซึ่งจะทำให้ขนาดความกว้างของการบิ่นบนตัวผลิตภัณฑ์มีค่าน้อยที่สุด โดยค่าของปัจจัยที่เหมาะสมที่สุดในกระบวนการคือ อุณหภูมิน้ำเท่ากับ 10 องศาเซลเซียส แรงดันน้ำเท่ากับ 2 ลิตรต่อนาที และความเร็วในการตัดเท่ากับ 30 มิลลิเมตรต่อวินาทีตามลำดับ เมื่อติดตามผลด้วยแผนภูมิควบคุม - R สำหรับข้อบกพร่องประเภทความกว้างของการบิ่น หลังการปรับปรุงพบว่าขนาดความกว้างของการบิ่นเป็นไปตามที่กำหนดไว้คือน้อยกว่า 2 mil และค่าดัชนีความสามารถของกระบวนการของเพิ่มขึ้นเป็น 1.41 ซึ่งมากกว่าเกณฑ์การยอมรับด้านเดียวที่ 1.25 |
| URL Website | cuir.car.chula.ac.th |
