Quality improvement of printed circuit board: A case study of copper in hole
รหัสดีโอไอ
Creator 1. Assadej Vanichchinchai
2. Wanwisa Duantrakoonsil
Title Quality improvement of printed circuit board: A case study of copper in hole
Publisher Silpakorn University Research and Development Institute
Publication Year 2561
Journal Title Science, Engineering and Health Studies
Journal Vol. 12
Journal No. 2
Page no. 77-84
Keyword defect reduction, quality improvement, copper in hole, printed circuit board, quality control circle
Silpakorn University Research and Development Institute Sanamchandra Palace Campus

บรรณานุกรม

EndNote

APA

Chicago

MLA

ดิจิตอลไฟล์

Digital File
DOI Smart-Search
สวัสดีค่ะ ยินดีให้บริการสอบถาม และสืบค้นข้อมูลตัวระบุวัตถุดิจิทัล (ดีโอไอ) สำนักการวิจัยแห่งชาติ (วช.) ค่ะ