Quality improvement of printed circuit board: A case study of copper in hole
รหัสดีโอไอ
Creator 1. Assadej Vanichchinchai
2. Wanwisa Duantrakoonsil
Title Quality improvement of printed circuit board: A case study of copper in hole
Publisher Silpakorn University Research and Development Institute
Publication Year 2561
Journal Title Science, Engineering and Health Studies
Journal Vol. 12
Journal No. 2
Page no. 77-84
Keyword defect reduction, quality improvement, copper in hole, printed circuit board, quality control circle
Silpakorn University Research and Development Institute Sanamchandra Palace Campus

บรรณานุกรม

EndNote

APA

Chicago

MLA

DOI Smart-Search
สวัสดีค่ะ ยินดีให้บริการสอบถาม และสืบค้นข้อมูลตัวระบุวัตถุดิจิทัล (ดีโอไอ) สำนักการวิจัยแห่งชาติ (วช.) ค่ะ