รหัสดีโอไอ 10.14457/TU.the.2018.1063
Title การออกแบบปัจจัยการผลิตที่เหมาะสมสำหรับการเคลือบแบบหนาพิเศษบนแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์
Creator กิตติมา เถื่อนวรรณา
Contributor อนินทยา คำกันยา, ที่ปรึกษา
Publisher มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์
Publication Year 2561
Keyword กระบวนการเคลือบ ,การออกแบบการทดลองเชิงแฟคทอเรียล ,การหาพารามิเตอร์ที่เหมาะสม ,Conformal coating process ,Fractional factorial design ,Process parameter design
Abstract งานวิจัยนี้ทำการศึกษาเพื่อออกแบบค่าปรับตั้งของพารามิเตอร์ในการเคลือบแบบหนาพิเศษของแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ โดยความหนาของสารเคลือบที่ต้องการคือมีค่าเฉลี่ย 700 + 100 ไมโครเมตร ซึ่งเป็นการเคลือบที่หนากว่าการเคลือบแผงวงจรแบบทั่วไปที่ผลิตถึง 10 เท่าตัว เพื่อให้ได้ความหนาของสารเคลือบสูงตามที่ลูกค้าต้องการงานวิจัยเริ่มจากการใช้เครื่องมือทางคุณภาพวิเคราะห์หาปัจจัยที่ส่งผลต่อความหนา และคุณภาพของการเคลือบ พบว่ามี 4 ปัจจัย คือ จำนวนชั้นของการเคลือบ ความหนืดของน้ำยา อัตราการไหล และความเร็ว จากนั้นทำการทดลองโดยใช้แผนการทดลองแฟคทอเรียลบางส่วนสำหรับ 4 ปัจจัย (2 4-1) ผลจากกการวิเคราะห์ข้อมูลการทดลองพบว่า ค่าการปรับตั้งพารามิเตอร์ที่เหมาะสม คือ จำนวนชั้นการเคลือบ 5 ครั้ง ความหนืดของน้ำยา 73 เซนติพอยส์ และอัตราการไหล 0.1 กรัมต่อวินาที หลังจากทำการทดลองเพื่อยืนยันผลจนเป็นที่น่าพอใจ จึงได้นำค่าการปรับตั้งพารามิเตอร์ที่ได้ไปใช้ผลิตจริงพบว่า ชิ้นงานที่ผลิตได้ผ่านข้อกำหนดทางคุณภาพของลูกค้าได้อย่างเป็นที่น่าพอใจ กล่าวคือ ได้ค่าความหนาเฉลี่ยของการเคลือบคือ 702.33 ไมโครเมตร และมีของเสียต่ำกว่าร้อยละ 5
ดิจิตอลไฟล์ Digital File #1

บรรณานุกรม

กิตติมา เถื่อนวรรณา และผู้แต่งคนอื่นๆ. (2561) การออกแบบปัจจัยการผลิตที่เหมาะสมสำหรับการเคลือบแบบหนาพิเศษบนแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์. มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์:ม.ป.ท.
กิตติมา เถื่อนวรรณา และผู้แต่งคนอื่นๆ. 2561. การออกแบบปัจจัยการผลิตที่เหมาะสมสำหรับการเคลือบแบบหนาพิเศษบนแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์. ม.ป.ท.:มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์;
กิตติมา เถื่อนวรรณา และผู้แต่งคนอื่นๆ. การออกแบบปัจจัยการผลิตที่เหมาะสมสำหรับการเคลือบแบบหนาพิเศษบนแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์. ม.ป.ท.:มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์, 2561. Print.