ธีรยุทธ มัดจุปะ. (2546) การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย,:ม.ป.ท.ธีรยุทธ มัดจุปะ. 2546. การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. ม.ป.ท.:จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย,;ธีรยุทธ มัดจุปะ. การปรับปรุงคุณภาพความหนาทองแดงในรู ของกระบวนการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์โดยประยุกต์วิธีซิกซ์ ซิกมา. ม.ป.ท.:จุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย, 2546. Print.